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取决于材料的高速设计策略

如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

取决于材料的高速设计策略

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下一代电镀系统

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师,被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然,那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜,MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

PCB组装:QFN可润湿侧翼连接的浸锡镀层

浸锡是PCB行业内一种成熟的表面涂层,由于其具有高可靠性,在汽车行业备受信赖。在汽车市场,由于QFN(quad-flat no leads,即方形扁平无引脚)封装的灵活外形、尺寸及可扩展性和散热能力, ...查看更多

PCB组装:返工堆叠封装所需要的技能

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型,由垂直堆叠的球栅阵列封装组成,最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件,通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

优化无线通信系统的热量管理

“无线通信”术语已经存在很多年了,它可能意味着很多不同的含义。鼠标和电脑之间的无线通信与卫星和地面站之间的无线通信大不相同。用于无线通信的PCB正如“无线通信&rd ...查看更多

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